晶旭半导体高频滤波器芯片生产项目

主体全部封顶


本报讯(融媒体记者 章宸睿 通讯员 杨国鑫)9月14日,位于上杭工业园区蛟洋新材料产业园的福建晶旭半导体科技有限公司的无尘车间里,身穿无尘服的技术人员正忙着对前端设备进行参数设定,在他们的操作下,光芯片产品的生产正有序地进行着。

“光芯片主要用于智能家居,通过无线控制,可以实现颜色、色温的变化。”福建晶旭半导体科技有限公司综合发展部总监简海荣介绍,光芯片作为公司重要的产品分支,每年有将近百分之三十是用于出口。

该公司技术团队从2005年就开始研究5G声波滤波器制备,拥有光电集成芯片和化合物单晶薄膜材料专利100多项,特别是在5G核心器件射频滤波器压电薄膜材料芯片制备技术上,处于国际领先地位。去年2月,在科技部主办的全国颠覆性技术创新大赛总决赛上,公司5G声波滤波器制备及产业化项目获得总决赛优胜奖,是当年福建省唯一获得该奖的企业。

为更好地将科研成果转化为生产力,2023年12月,福建晶旭半导体科技有限公司二期——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目开工建设。该项目总投资16.8亿元,建设136亩工业厂区,将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线,建成后不仅填补了国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白。目前,项目主体已经全部封顶,预计年底之前具备设备模拟的条件。